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TPCA成立半导体构装委员会，汇聚载板三雄、半导体、封测大厂共创共好
为了加深PCB与半导体的链结，TPCA（台湾电路板协会）成立半导体构装委员会，由景硕科技的陈河旭执行长（TPCA副理事长)担任召集人，于15日举行第一次会议。为了串连半导体产业，本次会议特别邀请IMP ...查看更多
“新材料 芯机遇”先进封装材料技术发展创新论坛圆满举行
2022年7月7日，先进封装材料技术发展创新论坛在东莞松山湖举行。论坛由集成电路材料产业技术创新联盟、广东省半导体智能装备和系统集成创新中心、广东省大湾区集成电路与系统应用研究院、国家 ...查看更多
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本月第一家！则成电子今敲钟上市
2022年7月6日，深圳市则成电子股份有限公司(以下简称"则成电子"或"公司")在北交所上市，成功登陆资本市场，股票代码"837821"。 公司拟本次发行新股预计为1,500万股(不含超额配售选择权 ...查看更多
本月第一家！则成电子今敲钟上市
2022年7月6日，深圳市则成电子股份有限公司(以下简称"则成电子"或"公司")在北交所上市，成功登陆资本市场，股票代码"837821"。 公司拟本次发行新股预计为1,500万股(不含超额配售选择权 ...查看更多
CCLA成功举办2022年中国覆铜板行业高层论坛
2022年6月24日，由中国电子材料行业协会覆铜板材料分会（CCLA）主办、浙江花园新能源股份有限公司承办的“2022年中国覆铜板行业高层论坛”，在浙江省东阳市东阳花园&ldq ...查看更多
生益科技&厦门云天半导体签署战略合作协议
2022年6月8日，厦门云天半导体科技股份有限公司于大全董事长一行莅临生益科技签署战略合作协议并进行参观交流。生益科技刘述峰董事长、集团副总裁/董事会秘书唐芙云、营销中心曾红慧总裁、研发中心曾耀德总裁 ...查看更多
